Topologie Bump 手機殼/ 啞黑色/軍綠
價格範圍：NT$924 到 NT$1,092
沿用簡約美學設計，Bump手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，
針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。
兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。
• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
商品規格
．手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板
*部分淺色類手機殼產品容易在使用過程中渲染其他深色物料，尤其靛藍色或牛仔布產品。一旦發生上述情況，建議用家使用較溫和的洗滌劑清洗受影響區域。
*Topologie Ltd. 不保證100%去除染色，對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，Topologie一概不負責。請小心處理並自負風險。
*Topologie Ltd.不保證為您的智能手機提供100%保護。外來的顆粒可能會產生划痕，請小心處理並自負風險。
