Topologie Bump 手機殼/ 啞黑色/黑色鏡面

價格範圍:NT$924 到 NT$1,092

沿用簡約美學設計,Bump手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料,
針對用家的使用慣性,為手機提供提供全面保護。
兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶,帶來觸手可及的便利,同時讓用家視作時尚配飾,加持日常造型。

• 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
• 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
• 加強防摔設計
• 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)
• 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
• 通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺


商品規格

.手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板

*部分淺色類手機殼產品容易在使用過程中渲染其他深色物料,尤其靛藍色或牛仔布產品。一旦發生上述情況,建議用家使用較溫和的洗滌劑清洗受影響區域。

*Topologie Ltd. 不保證100%去除染色,對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失,Topologie一概不負責。請小心處理並自負風險。

*Topologie Ltd.不保證為您的智能手機提供100%保護。外來的顆粒可能會產生划痕,請小心處理並自負風險。

 

 

貨號: 不提供 分類: , ,

 

型號

iPhone 15, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max